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                      導熱材料在5G/Ai升級下儲存產品應用

                      • 型 號:
                      • 價 格:0.50    品牌名:兆科
                      • 發布時間:2021-10-28
                      • 數 量:1000
                      • 發貨地:東莞市橫瀝鎮西城工業二區B8棟
                      • 發貨周期:1周
                      • 聯系人:張小姐
                      • 聯系電話:18153781096
                      • 瀏覽量:
                      • 公司名稱:昆山兆科電子材料科技有限公司
                      產品詳細介紹:

                      導熱材料在5G/Ai升級下儲存產品應用

                            5G:第五代移動通信技術,是具有高速率、低時延和大連接特點的新一代寬帶移動通信技術,是實現人、機、物互聯的網絡基礎設施。Ai:人工智能,它是研究、開發用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術及應用系統的一門新的技術科學。5G與AI兩大未來潮流,高通方面均有著涉獵,并都有著最領先的表現,通過升級,5G是數字世界的承載。Ai是數字世界的引擎。

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                      5G和Ai產業分析 

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                      AI與5G推升數據儲存市場需求 

                      1、隨著5G無線傳輸技術的持續普及,伴隨而來的是巨量數據的產生。根據市調機構報告,全球數字數據的產生,正以年復合成長率將近35%的速度增加,并將在2025年達到175ZB的年數據產生量。換言之,數據儲存技術的不斷進化,將是必然的趨勢。 

                      2、目前內存市場需求受影響的部分主要為DRAM市場應用,而5G生態煉應用將催升快閃NAND儲存應用市場需求增加,也衍生非常多的新興應用,包含了高端應用數據中心、云端服務器、邊緣運算系統、以及電競運算市場等,搭配實體應用 消費性電子產品、生活家電、車用電子、工業應用、嵌入式ODM都將大幅成長所需指令周期與容量。 

                      3、其中數據儲存產品所搭配應用的導熱材料將影響產品性能與可靠度。

                      導熱產品應用

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                        TIF030AB-05S雙組份導熱凝膠產品特性 

                      》良好的熱傳導率: 3.0W/mK

                      》雙組份材料,易于儲存

                      》優異的高低溫機械性能及化學穩定性

                      》可依溫度調整固化時間

                      》可用自動化設備調整厚度

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                      TIF050AB-11S雙組份導熱凝膠產品特性 

                      》良好的熱傳導率: 5.0W/mK

                      》雙組份材料,易于儲存

                      》優異的高低溫機械性能及化學穩定性

                      》可依溫度調整固化時間

                      》可用自動化設備調整厚度

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                      TIF300導熱硅膠片產品特性 

                      》良好的熱傳導率: 2.8 W/mK

                      》帶自粘而無需額外表面粘合劑

                      》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

                      》可提供多種厚度選擇

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                      TIF500S導熱硅膠片產品特性 

                      》良好的熱傳導率: 3.0W/mK

                      》帶自粘而無需額外表面粘合劑

                      》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

                      》可提供多種厚度選擇

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                      導熱材料的選用、設計應用優勢 

                      1、有效節省機構設計時間 

                      2、避免芯片與散熱片機構公差影響接觸效能 

                      發布文章,推廣自己產品。
                      男朋友不让我穿内裤还惩罚我憋
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